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【財訊快報記者李純君報導】受惠於新款晶片在第三季加快推出速度，相對應的封測用基板，目前台系三大廠欣興( 3037 )、南電( 8046 )、景碩( 3189 )，均確定至少滿載到到今年底，尤其下半年是產業旺季，供給更加吃緊，報價上揚無虞，在產業前景甚佳的前提下，今早獲得本土法人強勁買盤，呈現一致性的大漲，而這三大台廠下半年也都將繳出相當亮眼的營運成績單。
進入八月份開始，不論是5G手機、新款的AI與HPC相關晶片，均進入生產階段，帶動相關的ABF載板、BT載板、甚至AiP載板均正式進入量產，此舉讓原先供應就很緊張的載板產業，更加供不應求，且上述三大載板廠也均證實，目前自家產業均可滿載到今年底無虞，尤其下半年新料號載板出貨量佔多數，此舉更將讓載板平均報價顯著上揚，三大廠商下半年不只營收成長幅度可期，獲利彈升幅度將更大。
首先就欣興部分，主要是蘋果的供應商，雖然SLP類載板要到九月才會大量出貨，但相關載板早已供不應求，且不論英特爾或是蘋果均採用欣興載板為主。南電方面，公司第三季最大亮點就是出貨AMD新款晶片用載板，該公司第三季營收將可季增兩位數，且因產品組合調整，獲利跳升幅度比營收成長幅度更大，今年全年每股淨利約可達到4元多。景碩方面，因AiP正式量產，該公司是台灣唯一蘋果指定且認證通過的供應商，且又是聯發科( 2454 )手機晶片追單下的主要受益者，下半年營運將有頗大的爆發力道。
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【財訊快報記者李純君報導】受惠於新款晶片在第三季加快推出速度，相對應的封測用基板，目前台系三大廠欣興( 3037 )、南電( 8046 )、景碩( 3189 )，均確定至少滿載到到今年底，尤其下半年是產業旺季，供給更加吃緊，報價上揚無虞，在產業前景甚佳的前提下，今早獲得本土法人強勁買盤，呈現一致性的大漲，而這三大台廠下半年也都將繳出相當亮眼的營運成績單。
進入八月份開始，不論是5G手機、新款的AI與HPC相關晶片，均進入生產階段，帶動相關的ABF載板、BT載板、甚至AiP載板均正式進入量產，此舉讓原先供應就很緊張的載板產業，更加供不應求，且上述三大載板廠也均證實，目前自家產業均可滿載到今年底無虞，尤其下半年新料號載板出貨量佔多數，此舉更將讓載板平均報價顯著上揚，三大廠商下半年不只營收成長幅度可期，獲利彈升幅度將更大。
首先就欣興部分，主要是蘋果的供應商，雖然SLP類載板要到九月才會大量出貨，但相關載板早已供不應求，且不論英特爾或是蘋果均採用欣興載板為主。南電方面，公司第三季最大亮點就是出貨AMD新款晶片用載板，該公司第三季營收將可季增兩位數，且因產品組合調整，獲利跳升幅度比營收成長幅度更大，今年全年每股淨利約可達到4元多。景碩方面，因AiP正式量產，該公司是台灣唯一蘋果指定且認證通過的供應商，且又是聯發科( 2454 )手機晶片追單下的主要受益者，下半年營運將有頗大的爆發力道。
